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汇集全球智慧,培养更多具有实战能力的半导体专业人才,设备工程师队伍,驱动中国半导体、设备及零部件实现国产化
降低客户的成本,帮助客户在市场上更具竞争力,一起实现半导体强国梦
More than ten years of experience in the semiconductor industry
Drive the localization of Chinese semiconductors, equipment, and components
ISO certification, patent design
抛光机是一种专门用于半导体材料抛光的机器设备。 半导体抛光是制造芯片时非常重要的一个环节,它可以平滑半导体表面,去除表面缺陷,提高半导体材料的光洁度和均匀性,从而提高芯片的质量和稳定性
量测是对被观测的晶圆电路上的结构尺寸和材料特性做出的量化描述,如薄膜厚度、关键尺寸、刻蚀深度、表面形貌等物理性参数的量测,量测环节是集成电路制造工艺中不可缺少的组成部分,贯穿于集成电路领域生产过程。量测设备能在生产中监测、识别、定位、分析工艺缺陷,对晶圆厂及时发现问题、改善工艺、提高良率,起到至关重要的作用
光刻是半导体芯片生产流程中最复杂、最关键的工艺步骤,耗时长、成本高。半导体芯片生产的难点和关键点在于如何在硅片上制作出目标电路图样,这一过程通过光刻来实现,光刻的工艺水平直接决定芯片的制程水平和性能水平。
通过使用化学液体来去除芯片表面的杂质、残留物和污染物,以确保芯片的纯净度和性能。 这些设备通常在严密控制的环境下操作,以确保清洗过程的精确性和一致性。
基本原理是先在半导体材料表面加工成型特定图案的掩模,然后用RIE/ICP设备控制刻蚀气体刻蚀掉没有掩模的地方,最终留下特定的图案
通过化学和物理作用将两块同质或异质晶片紧密地结合起来,从而实现微电子材料、光电材料及其纳米等级微机电元件的电气互联、功能集成和器件封装
涂胶显影机作为光刻机的输入(曝光前光刻胶涂覆)和输出(曝光后图形的显影), 主要通过机械手使晶圆在各系统之间传输和处理, 从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程,其不仅直接影响到光刻工序细微曝光图案的形成,显影工艺的图形质量对后续蚀刻和离子注入等工艺中图形转移的结果也有着深刻的影响, 是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备
1、Endura@ HP PVD系统是一种全自动物理气相沉积(PVD)系统,采用单片工艺、多腔设计。该系统为8“(200毫米晶圆)。它使用分级真空系统,允许短时间的泵降,以达到超高真空。多腔体设计可精确控制所有工艺参数。
离子注入是一种向衬底中引入可控制数量的杂质,以改变其电学性能的方法。它是一个物理过程,不发生化学反应。离子注入在现代硅片制造过程中有广泛应用,其中最主要的用途是掺杂半导体,离子注入能够重复控制杂质的浓度和深度。
炉管是对硅片加热的场所,由垂直的石英钟罩、多区加热电阻丝和加热管套组成, 硅片传输系统的主要功能是在炉管中装卸硅片,硅片装卸由自动机械完成,自动机械在片架台、炉台、装片台、冷却台之间运动,气体分配系统将正确的气流传送到石英腔体,维持炉内的气氛。
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