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键合机

更新时间:2023-12-25
通过化学和物理作用将两块同质或异质晶片紧密地结合起来,从而实现微电子材料、光电材料及其纳米等级微机电元件的电气互联、功能集成和器件封装
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通过化学和物理作用将两块同质或异质晶片紧密地结合起来,从而实现微电子材料、光电材料及其纳米等级微机电元件的电气互联、功能集成和器件封装


我的优势ADVANTAGES
  • 质量

    对标国内外先进技术和指标,质量体系认证。
  • 价格

    定制最优的价格和服务。
  • 服务

    本土化服务团队,快速回应客户,驻场技术支援,全生命周期看护。
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    设备储备种类丰富,资源灵活配置。