| 岗位名称 | 岗位要求 |
| 总监 | 1、本科及以上学历，电子电机、机械工程相关专业； 2、20年以上半导体晶圆工厂工作经验；20年以上学历可放宽到大专 3、10年以上团队管理经验； 4、有芯片设备翻新，装机、维护、保养、维修经验； 5、良好的沟通表达和组织管理能力。 |
| 设备翻新经理/主管 | 1、本科及以上学历，电子电机、机械工程相关专业； 2、10年以上半导体晶圆工厂工作经验； 3、5年以上团队管理经验； 4、有芯片设备翻新，装机、维护、保养、维修经验； 5、良好的沟通表达和组织管理能力。 |
| 设备翻新工程师 | 1、本科及以上学历，物理、机电一体化、电子信息工程等相关专业； 2、五年以上半导体设备经验，熟悉半导体制造的设备原理，具有设备应用、维修、保养及安装调试等相关经验，熟悉Fab相关区域工艺设备； 3、工作认真踏实，积极向上，有责任心，有团队互助合作精神，具有良好的沟通能力、以及协调能力； 4、具备一定的英语读写能力，能阅读半导体工艺、设备相关文献，包括工艺描述、设备安装与使用手册等。 |
| 设备翻新技术员 | 1. 全日制专科以上学历，机电一体化、电气自动化专业或工业自动化专业； 2. 有安全意识，身体健康，团队合作、交流能力 3、愿意从事半导体设备维护保养工作。 发展方向：设备技术员→设备工程师 社招：具有1年以上半导体设备维修、维护经验，在主流Fab工作过的优先。 |
