12-26
离子注入机是集成电路制造前工序中的关键设备，离子注入是对半导体表面附近区域进行掺杂的技术，其目的是改变半导体的载流子浓度和导电类型。离子注入与常规热掺杂工艺相比可对注入剂量、注入角度、注入深度、横向扩散…
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半导体芯片（也称为集成电路，Integrated Circuit, IC）生产主要分为 IC 设计、 IC 制造、 IC 封测三大环节。 IC 设计主要根据芯片的设计目的进行逻辑设计和规则制定，并根据设计图制作掩模以供后续光刻步骤使用。 IC…
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根据用途的不同，可以分为用于生产芯片、用于封装和用于LED制造等。根据光源的不同，可分为紫外光源（UV）、深紫外光源(DUV)、极紫外光源（EUV），光源的波长影响光刻机的工艺。极紫外光刻机，选取了新的方案来进一步…
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常用的生产型离子注入机主要有三种类型：低能大束流注入机、高能注入机和中束流注入机。低能大束流离子注入机：大束流的注入机的束流可以达到几毫安甚至几十毫安，注入剂量范围10^13~10^16cm^(-2) 。能量低于100keV，…
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