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刻蚀设备

更新时间:2023-12-25
基本原理是先在半导体材料表面加工成型特定图案的掩模,然后用RIE/ICP设备控制刻蚀气体刻蚀掉没有掩模的地方,最终留下特定的图案
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基本原理是先在半导体材料表面加工成型特定图案的掩模,然后用RIE/ICP设备控制刻蚀气体刻蚀掉没有掩模的地方,最终留下特定的图案 

我的优势ADVANTAGES
  • 质量

    对标国内外先进技术和指标,质量体系认证。
  • 价格

    定制最优的价格和服务。
  • 服务

    本土化服务团队,快速回应客户,驻场技术支援,全生命周期看护。
  • 交期

    设备储备种类丰富,资源灵活配置。