一、湿法清洗机SEZ203 1.安装条件 环境温度: 17-24℃ 相对湿度: <65% 电源: 208V/50/60 Hz 千级超净间 2.设备用途 湿法清洗机SEZ203是主要用于去除芯片表面的杂质、残留物和污染物，以确保芯片的纯净度和性能。 3.技术参数 设备结构可分为设备主体系统、工艺清洗系统、废液排放系统、排风系统、控制系统、安全系统。 3.1设备主体系统 （1）机台骨架：主体采用德国劳士领 PP 焊接，45#方管骨架； 外包德国劳士领 PP； （2）机台主体：PP 板； （3）定位方式：底部附万向转轮与活动式调整脚； 3.2 工艺清洗系统 3.2.1槽体排序 3.2.2药液槽（1# 、2#药液槽)工艺参数： （1）槽体数量：2个槽（1# 、2# 药液槽 )； （2）槽体功能：具有超声、鼓泡的功能； （3）化学药液：DIW （4）槽体的形式：4-lip overflow bath； （5）鼓泡 ： 槽体盘有 1/4 PFA 鼓泡管路，管子上设有小孔；（6）超声：两个个槽底部分别配有9KW/ 6KW超声 （7）各个药液槽包括水槽标配限压阀，应对开一个或者是多个的时候能够控制好水压以及水量。 3.3废液排放系统 (1) 各槽配有1寸磁力泵排放槽内液体 (2) 排水和排液接头均为活性连接 3.4排风系统 (1) 设备排风装置（排风压力、风量根据实际情况或客户要求设计）将设备内挥发的有毒气体抽到车间排风管道或户外（室外排放遵守国家环保要求） （2）排风通道内设有风量导流板，从而使排风效果达到最佳；本体顶部后方设有风道口装置，排风口直径大于或等于 250mm 与本体焊成一体； （3）排风口处设有手动调节阀门，可及时调节排风量； （4）为了方便操作人员根据情况及时调节排风量，操作人员可小范围调节机台排风背板上的可拆卸式(以便清除可能产生的结晶)排风栅栏再配合机台视窗上的可调进气模块使用达到最佳使用效 3.5安全系统 (1) 安全与警告标识，在设备适当位置均设有相应标识；所有阀门上都标有常开、常闭标识，所有管路都标有液体流向的箭头； (2) 紧急停机 (EMO)装置，设备前后均需配置； (3) 漏电保护功能，设备具有过载保护及漏电断路保护 (4) 漏液检测功能，当药液有泄露时，设备声光报警； (5) 机械手防撞保护功能； (6) 配有防超温加热保护装置； 3.6控制系统与软件： （1）控制系统采用客户机-服务器结构，控制系统实时监控全部组件。 （2）工艺操作软件在PC机上操作；PC机通过LAN网线连接可编程逻辑控制器PLC；PLC通过现场总线连接设备各个组件。 （3）工艺操作软件可用程序控制清洗单元的流量、压力，电导率、温度等工艺参数，工艺程序可自动运行Recipe，也可人工干预和控制。可编辑、调用、拷贝相关工艺程序，具有数据记录、输出功能。 （4）可通过互联网连接设备各个组件、进行远程诊断和远程服务。 4.设备技术指标 4.1槽数：湿法酸清洗机可以有2-8个槽，适用于不同尺寸的部件清洗 4.2清洗方式：包括浸泡式清洗，适用于6”/8”的部件清洗 4.3常用的超声波频率为40kHz，用于增强清洗效果 4.4振子频率：40HZ、60W 4.5全面支持SECS/GEM通讯协议 4.6中文或英文主界面，运行时能实时查看运行情况，操作界面简洁有序 4.7客户可选择自动运行或手动运行，手动运行时可单步操作 4.8 EMO可正常运行 4.9满足设备报警和安全联锁的要求 4.10漂洗时间:1-3分钟/次 (0~99分钟可调节) 4.11清洗温度： (液体) 常温~60C (可调节) 4.12漂洗温度 (DI水)常温~70C (可调节) 4.13 Uptime≥85% 4.14 MTBF≥200h 5.设备技术资料 | 
