Overlay KLA 5300

一、Overlay KLA 5300

1.安装条件

环境温度: 17-24℃

相对湿度: <65%

电源: 208/220V±10%,50/60 Hz

真空： 37-44CmHg

压缩空气：97-110 psi

千级超净间

2.设备用途

Overlay，指芯片制造过程中，对于每一层pattern的对准。

3.技术参数

设备结构可分为设备主体系统、运动系统、气动系统、悬浮系统、光学系统等。

3.1 设备主体系统

•机台外框架：机台主体外围有金属外框架，保障设备平稳运行

•定位方式：机台底部附活动式调整脚，调整机台高度

3.2 运动系统

运动系统XYT，Z轴提供被检测晶圆片的运动能力

XYT，Z轴执行以下主要功能：

•抓住待检晶圆片。

•为被检测晶圆片提供平整的表面。

•在Theta模块轴上旋转被检查的晶圆。

•在X和Y轴上移动被检查的晶片。

•限制被检晶片在X和Y轴上的移动。

•在Z轴上移动光学柱。

•限制光学柱Z轴向上和向下移动。

3.3 气动系统

气动系统具有以下功能：

•调节和过滤系统输入压力源。

•调节和控制压力分布到快门，双光圈和AMS快门。

•控制和过滤真空分配到晶圆卡盘和晶圆片处理程序。

•使用吸力真空，保障晶圆的传输和测量。

3.4 悬浮系统

浮动模块是一种主动振动、自成一体的控制系统。最小化晶圆片和光学柱之间的相对运动。因此,它提高了测量精度，减少了之前的沉降时间。

浮动模块通过执行以下功能来实现这一目标：

•隔离地板振动

•最小化花岗岩结构振动

•最小化花岗岩在舞台运动期间的运动

3.5 光学系统

光学系统支持两种基本测量模式：

•亮场显微镜

•相干探针显微镜

明场显微镜

该系统采用光学显微镜系统的标准方法。里面的照明明场显微镜是通过光学系统引导的。测量使用白光进行，而自动对焦是进行干涉。

相干探针显微镜（CPM）

该系统使用相干探针显微镜来实现图案的三维测量维度。CPM是一种光学成像技术，它允许非接触亚微米特征的三维测量。CPM技术使用LINNIK干涉仪收集三维信息，同时测量振幅和相位。

4.设备技术指标

4.1晶圆规格：8/6/4吋；725±50μm；notch；

4.2机台测量精度误差：≤4nm；

4.3测量精度：TIS≤5nm，TIS 3Sigma≤7nm；

4.4测量速度：76WPH（5point）；

4.5满足设备报警和安全联锁的要求；

4.6开机率：≥90%；

4.7无故障工作时间：≥500h；

4.8全自动连续跑1000片，无掉片。