1、Endura@ HP PVD系统是一种全自动物理气相沉积(PVD)系统，采用单片工艺、多腔设计。该系统为8“(200毫米晶圆）。它使用分级真空系统，允许短时间的泵降，以达到超高真空。多腔体设计可精确控制所有工艺参数。
2、CH-1、2、3、4直流磁控溅射沉积室，用于沉积互连金属化材料。通常沉积的材料有铝(Al)、钛(Ti)、氮化钛(TiN)和钛钨(TiW)。扩张室CH-C&CH-D,可选配置为PVD或其它制程，如CVD和腐蚀。在标准系统中可以安装多达6个PVD室。
3、运行稳定可靠，膜厚均匀性好。
质量
对标国内外先进技术和指标，质量体系认证。
价格
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服务
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设备储备种类丰富，资源灵活配置。